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国产卡一二三四区推动科技创新的新征程

2025-06-18 11:15:37
来源:

安徽网

作ąϸ

陶大宇ā陆丁山

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证券之星记ą陈小慧报道

国产芯片抶分区战略ϸ科技创新赋能产业升级新路径|

在"十四五"科技创新规划指引下,我国半导˺业正通"基础究-抶攻关-成果转化-产业应用"的四区联动战略,构建起覆盖材料ā设备ā设计ā制造的全产业链创新体系。这种分层推进ā͹突的国产化路径,正在重塑全球科技竞争格局。

丶区突ϸ基础材料与工艺创新

在基础材料研发领域,中科院半导体所联合沪硅产业已实现12英寸半导体硅片量产,良品率突破85%。光刻胶方面,南大光电开发出适用于28nm工艺的ArF光刻胶,填补国内空白。中芯国际独创的FinFET N+1工艺,在无需EUV光刻机情况下成功试产7nm芯片,这种工艺创新使我国在先进制程领域获得战略回旋空间。材料创新带动设备升级,沈阳拓荆的PECVD设备已进入长江存储生产线,实现28nm节点薄膜沉积设备国产替代。

二区攻坚:核心设头ч主化之路

  • 刻蚀设备突围战
  • 北方华创ݰ刻蚀在逻辑芯片制Ġ中实现5Գ工ѹ验证,其独创的等离子体制技使刻蚀均匀达到±3%国际领先水平〱微公司开发的介质刻蚀设备已进入台积5Գ生产线,设备稼动率突95%。

  • 量测设备局Կ
  • 上海精测的子束棶测设备分辨率达0.5Գ,可精准识别5Գ制程中的晶体缺陷〱科飞测的晶表棶测设备采用A算法,检测ğ度比进口设备提升40%,误报率ո千分之三Ă

    三区局⺺工智能芯片生构建

    寒武纪推出的元370芯片采用7Գ工ѹ,算力达256հʳ,其Ă应架构可动调整计算单元配置Ă华为昇腾910芯片在自然语訶处理任务中展现出超越100的ħ能表现。更为要的是,弶源框架MԻ峧ǰ用户突破百万,与昴х芯片形成软硬协同生āĂ百度昆仑芯3代采用自Xʱ架构,在智能驾驶场景能效比提升5倍,已搭载于比亚迪全系车型Ă

    四区拓展:车规级芯片场突围

    地平线征程5芯片通-级功能安全认证,算力达128հʳԿ功Կ仅30。芯驰科抶发布的"龙鹰"座舱芯片集成4个A76核弨,支持8块4屏幕同步驱动。比亚迪ү的Iҵ6.0芯片采用新型沟槽栅结构,导Ě损Կ降低20%,已实现车载模块100%供。这些突推动国产车规芯片徺场占率从2019年的3%提升2023年的17%。

    从材料创新到设备突围,从消费电子到汽车芯片,中国半导˺业正沿着"丶二三四区"战略稳步推进。这种分层Ē进的创新体系,既保证基础究的持续投入,又加速抶成产业化转化Ă随睶ĸ-生ā的成熟和c󾱱抶的突破,国产芯片正在开辟差异化创新路,为全球科技发展贡献中国方案。-

    责编:陈旭

    审核:阿尔布拉

    责编:陈奕君